Wie schon in einem meiner letzten Artikel erwähnt, bin ich dabei einen DIY Reflow-Ofen zu bauen. Die Platinen liegen schon eine Weile hier, und meine ist mittlerweile bereits bestückt, programmiert und eingebaut:
Das „Messerartige“ in der Mitte des Ofen ist ein Stück Alu das an einem Servo hängt und in der Abkühlphase die Tür öffnet.
Ich hab mit Standardeinstellungen angefangen. Und die sehen 240°C Maximaltemperatur vor. Leider werden die Platinen dann „etwas dunkel“:
In der Mitte eine unbenutzte Platine, links die Einstellung mit 240°C und rechts 220°C.
Bei diesen Tests lief das 450W Boost-Element noch gleichzeitig mit den Ofen-Elementen mit insgesamt 650W mit. Vermutlich ist das der Grund warum das Boost-Element nach etlichen Versuchen den Dienst verweigert hat (zu oft an, zu heiß, „Nahtod“, …).
Bei 210°C sieht die Platine „fast“ aus wie unbenutzt.
Aktuell ist ein zweites SolidStateRelais zu mir unterwegs, mit dem ich dann das Boost-Element separat ansteuern kann.
Wie ich nun auch weiß: 210°C reichen „übrig“ aus wenn man bleihaltige Lötpaste verwendet.
Einen ersten erfolgreichen Reflow-Prozess meines Ofens findet ihr hier:
Das Ergebnis kann sich denke ich sehen lassen (klick zum vergrößern):
Die Lötstellen wirken wohl wegen dem Flussmittel in der Paste etwas golden. Die Paste war auch schon nicht mehr ganz so frisch… Weitere Berichte zum Ofen werden folgen. Erstmal warte ich noch auf das SSR.